前言
想不到吧，你以為這篇是之前提到的Side project嗎?
是Side project沒錯，但不是之前提到的Side project。
總之，在2月底的時候購入了自己的3D列印機了，為何要強調是自己的?
從大一在學校的創客工房碰到3D列印起，也過了七年，從連CAD圖都不會畫，到至少可以畫出可用的零件，現在想想是很個有趣的經驗。
這次購入的型號是Bambu Lab P1S Combo，拓竹這品牌在這兩三年間很常聽到，最早看到業配的影片認為又是廠商在割韭菜。
畢竟早些年在玩3D列印，那是真的在玩3D列印機，印模型都只能說是順便的，切片軟體也常常切出一堆神奇的支撐材，今天修好噴頭，明天皮帶張力跑掉。
但看著越來越多的業配，越發覺得拓竹是真的有點東西，先不提網上各種無腦的竹吹以及不明事由亂噴的人，看實際列印過程確實解決了以往自己碰到的痛點，像是支撐、懸垂、甚至是步進馬達的降躁算法。
也是在這個過程中才知道PLA受潮後列印的成果會非常差，不只會嚴重拉絲，且失敗率可能無限趨近100%，難怪以前在創客工廠(地下室)，新的料除了開封那天很好印，越往後料越糟糕。
後來看著出了P1P、P1S、A1、A1 Mini，還有短期內不可能買的X1C，甚至出了AMS、AMS Lite這種自動進料/多色列印的模組之後，就決定要買一台了。
那為何最後是選P1S Combo(P1S + AMS)呢?就從分析自己的需求講起好了。
需求分析
穿插著一些開箱的圖片一起看吧~
機型
超大箱…原廠紙箱就夠大了，代理商為了運送安全再套了一層，差點搬不上樓
首先，先將目標鎖定在單懸壁、龍門、箱型的XYZ機型，不考慮Delta型。
之前碰過的Atom與Ping的機型都是Delta型，售價都超過7萬，且圓型底版比較適合印一些不規則的物品，但圓型底版會限制最大列印體積，如Ping 300+的列印範圍是Ø300 * H270mm/L215 * W215 * H270mm，要印接近正方形的東西的話就只能印到215 * 215mm而已，但機臺的體積也一樣大。
而且之前調平的經驗是每次都要搞很久，就算官方說可以自動調平，還是很常印一印就跑掉，更不用提調整後第一層發現是歪的又要重調，不知道為什麼精細度就算是全新的機器還是有差。
雖然這需求…在看各種影片的過程中因為把廠商鎖定在拓竹，也不用考慮Delta型了，單純寫出來抱怨一下Delta型的問題，看起來很理想的列印體積實際上各種限制。
列印範圍
抓著塑膠袋提手就能提起來了，好重…
再來要決定列印範圍應該是要多少，以現在想印來玩的各種東西來講，至少要L250 * W250 * H250mm才足夠使用，這個是參考不少開原專案以及結合自己設計過的東西總結出來的數字，僅適用於我。
也就是說，A1 Mini先被淘汰了，因為它的列印範圍是L180 * W180 * H180mm，那麼我剩下的選擇是A1、P1S。開始考慮要買的時候已經出P1S，就不考慮P1P了。
自動共料
嚮往已久的自動供料機 AMS
接著就是私心的部分了，因為以往用的機型都需要手動進料換料，過程麻煩不說，幾乎不可能做到多料列印，更不用提每次要換料還得手動又推又擠半天。
曾經用過雙噴頭的機型，但當時雙噴頭打架跟切片轉Gcode非常難受，不實用。
所以當拓竹推出AMS、AMS Lite時，幾乎就確定會搭配機器購入，因此就有了兩種組合。
1. A1 + AMS Lite
2. P1S + AMS
以價格來說，應該是1.比較划算，但為何最後選2.呢?
A1 + AMS Lite 改置頂方案，來源: AMS lite置頂方案操作指南
- 佔用空間: A1的垂直投影面積其實沒比P1S小多少，AMS Lite雖然可以改成置頂，但如果使用官方方案，佔用的高度非常可觀，且也需要加強底座，變相的增加了垂直投影的面積，一通操作下來占用體積、面積反而比P1S大。如果要用現成套件改成類似AMS的型態，又需要大幅度的改裝，曠日廢時。
- 封箱: 這算是A1的問題，因為有幾個開源項目是使用ABS或PETG，列印過程需要封箱保溫，A1、AMS Lite本身都沒有封箱，縱使網路上有各種封箱方案，但不是要自己先花時間列印，就是要額外花錢買現成方案，一來一回成本幾乎跟P1S相同了
- 防潮: 如同上面提到，AMS Lite原廠是開放放置的，簡單的列印防潮外殼效果不好，而AMS本身就有不錯的密封效果，平常印完可以直接放在裡面就好，除非某捲料長時間不印才需要退料密封保存。而AMS只能搭配P1P、P1S、X1C使用，A1、A1 Mini的供電接頭與通訊協定不同無使用。
以上，就是最後選擇P1S Combo的原因。
開始列印
Bambu Lab 刮刀
這個似乎就是拓竹測試用的，但我沒在SD卡內找到，是用APP直接找官方的專案就印了。
挺有趣的，能測試基本的列印功能是否正常，也是一個工具，包裝內還只要給刀片就好。
Bambu Lab 刮刀，來源: Bambu Lab 刮刀
AMS除溼盒
印完刮刀後就先開始印除溼盒了，雖然AMS內有除濕劑放置的空間，但這個除溼盒可以加強除溼效果，且比較好更換，同時也是測試列印效果(細小物件、第一次用樹狀支撐)。
列印中，來源: 適用於X1/P1 AMS 的乾燥盒
樹狀支撐很好拆，預設參數有支撐的地方也很平整
這個除溼盒可以放在AMS前半部，且可以整合小米溫濕度計2，裡面可以放水玻璃或者是分子篩。
放入溫濕度計效果
再印了兩個後，跟著其他料捲一起放進去AMS了
P1S艙內溫濕度計支架
可以將小米溫濕度計2固定在把手後面，這樣可以知道列印倉的溫度是多少。
P1S列印比較大型的PLA物件，光靠P1S自身的散熱風扇是不夠的，之後還需要把玻璃頂蓋墊高，並且加上排氣裝置才行。
來源: 小米溫濕度計支架P系列
這支架印起來很省料，背部是整個簍空的，跟把手共用鎖點直接鎖上去就好。
這之架之後應該得用PETG重新印一個，因為印PTEG需要溫度較高且穩定的環境(這也是封箱的原因)，會需要關閉散熱風扇，而艙內溫度會上升到讓PLA支架軟化。
但現在就先這樣用了，如果印PLA又偵測到溫度過高，至少可以手動開艙門讓他散熱。
CPU展示支架
自己畫的，這應該算是復健(?)，有一段時間沒畫3D圖了，久到上次要送壓克力雷割才發現FreeCAD終於更新了1.0.0正式版。
也刻意畫的有45度懸垂的結構，看看列印效果如何。
效果不錯
AMS進料保護&卡料自動裁切器
這個是過幾天後才決定要印的。
原廠總共送了三卷250g的料，PLA Basic 綠/橘以及PLA/PETG可以用的支撐材料，就在我想說也一起進料測試一下AMS時，沒注意到原本就有打結，進料的時候直接卡死在AMS的進料區導致進料齒輪空轉，磨出了一些粉末，還好清理乾淨後影響不大。
而橘色料目前快印完了，確實如網路上反應的，在線材快印完的時候AMS進料漏斗進料角度不太順，會造成額外組力，容易磨損進料漏斗且料會被進料齒輪咬出更深的齒痕，可能會造成後續卡料。
原本是打算單純印進料保護的，但不是靠左右固定會干涉到除溼盒，就是得用雙面膠固定，不美觀也不簡潔。
來源: AMS Saver V5
持續尋找解決方案的過程中，看到評分不錯高的專案，不只有進料保護，更能夠在卡料的時後觸發自動切料功能，且是全機械結構。
更棒的是今年初作者更新了V2.0.2版本，能夠相容幾乎所有前置除溼盒，且依然維持使用卡榫固定，就決定是這個了。
來源: AMS保護器卡線切割器V2.0
成果
最後印出來的成果也很好，頂層有一點點缺料是因為我這台矯正過K值後出料補償還是得開到1.03才正常，但我印這個專案的時後忘記套用自動參數，不過頂層以外的黏合效果很好就是。
最終安裝的效果，橘色的料剛好快印完了，就先套用在這捲上了，另外他的切刀是選用拓竹原廠擠出機的切刀，要購買還算方便，但目前只有機器給的備用兩個切刀，只能做出兩組，其他的等切刀到貨再繼續印吧。
後續計畫
上面有提到，想印ABS、PETG的材質，比方說自己設計NAS機殼、迷你機櫃……這些也都還沒確定要使用那些方案。
但可以確定的是，要印ABS、PETG，必須先弄出對外的排氣系統，否則我會把自己毒死在房間，順便可以讓我房間夏天多一個排氣孔，省點冷氣電費。
因此下一個要進行的計畫是排氣系統的設計，完整弄好不會是近期的事情，第一步只要能把房間的熱氣排到半密閉的陽台就會先暫停了，後續還要處理列印機~排風機這段的管道。
後續那些計畫也不是最近的事，預計年中才會開始進行排氣系統的細部規劃。
當然，不是說買完就一直閒置到年中，接下來這幾個月會趁空檔把想印的工具、收納小物都印一印，像是上面的CPU展示盒，這種隨手畫的，不會占太多時間的也會偶爾來一些。
心得
心心念念好久，終於入手了，年終獎金的力量實在是太強了，甚至還沒使出全力(確實)。
如果，我是說如果，現在還是大學生的話，或許會考慮A1 Combo(A1 + AMS Lite)加上自己DIY的防潮箱吧，而且也看到了可以替代AMS Lite的BMCU專案(但聽聞要被拓竹封殺了)，自己邊印邊弄一套應該挺有趣的，畢竟學生有的是時間。
現在的話……還是一步到位比較快，畢竟累積太多想做的東西，且之前也體驗過自己修各種3D列印了，沒必要再折磨自己一次了。